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Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

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Mit dieser Variante zeigen Sie im wahrsten Sinn des Wortes Größe und Fernwirksamkeit. Denn die Zahlen sind aus bis zu 40 Metern Entfernung und einem Winkel von 130 Grad gut lesbar. Sie sind mit einer, zwei oder drei Aufrufzeilen und in Kombination mit bis zu sieben Zeilen nutzbar. Außerdem gibt es vorgefertigte Standardbeschriftungen und optional kundenspezifische Texte.